SiP封装（System in Package、系统级封装）是将多种功效芯片 ，包括处置惩罚器、存储器等功效芯片集成在一个封装内 ，从而实现一个基本完整的功效 。其封装效率高、系统本钱低、尺寸小、应用普遍 。
sungame科技拥有完全自主知识产权的晶圆级扇出型封装解决计划-eSiFO（embedded Silicon Fan-Out） ，可以为客户提供8寸 ，12寸品圆级扇出封装的效劳 。
sungame科技存储封装包括TSSOP ，DFN ，LGA ，BGA封装 ，产品线涵盖Nor Flash ，SPI NAND ，SD NAND ，3D V-NAND ，eMMC ，eMCP ，UFS ，LPDDR ，DDR系列 ，知足客户高密度高速率存储封装需求 。
MEMS（微机电系统封装）产品具有体积小、重量轻、功耗低、迅速度高、价钱低、易批量生产等优点 。 MEMS产品种类繁多 ，封装形式多样 ，产品应用规模广 ，随着科技的一直生长 ，与人类的一样平常生涯关联越来越细密 。
Flip Chip是一种理想的芯片互连粘结手艺 ，硅芯片直接用焊点或铜柱正面朝下毗连到基板上 ，从而提供最短的电路 ，具有较高的电性能和热性能 ？芍闳找嬖鎏淼亩缘缙阅堋⒏逫/0和高系统可靠性产品的需求 ungame科技提供基于产品特征的完整的倒装芯片产品解决计划 。
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